全自動晶圓超掃 
  
  
      發(fā)布時間 : 2025-07-24 13:54
  
  
      
          
	
		
			
				
					
						AW300TM 
 
設(shè)備分類:生產(chǎn)型 
 
該系列設(shè)備是專門為粘合晶圓及硅片設(shè)計的全自動C-SAM系統(tǒng)。 
它容量大,產(chǎn)能高,靈敏度高,通常用來檢測SOI.MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的,SONOSCAN利用自己專門研制的高頻探頭進(jìn)行分析,以獲取更精細(xì)的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。 
  
特色功能: 
   
					 
					
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							全自動檢測200/300mm的晶圓 
						
 
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							SONOSCAN磚利的瀑布式探頭 
						
 
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							三個25片的晶圓匣盒 
						
 
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							可選水循環(huán)和給排水模塊 
						
 
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							精細(xì)定位的機(jī)械臂實現(xiàn)wafer自動上下料,將產(chǎn)能擴(kuò)大化 
						
 
					 
					
						 
					 
				 
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